近日，“长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目”奠基仪式在浙江省绍兴市隆重举行。

    电勘院（电子岩土基础工程公司）承担了长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线的桩基施工项目，中标标的达1.25亿元，为我院桩基施工业绩史上最大标的项目之一，是电勘院在常态化疫情防控期间，攻坚克难，主动出击，寻求机遇，努力取得的又一重大经营成果；同时，也是电勘院（电子岩土基础工程公司）坚持“立足陕西、面向全国，走向世界”战略目标不动摇的积极体现。

    出席奠基仪式嘉宾有原电子工业部副部长、长电科技总顾问张文义，项目属地政府主管领导、长电科技有关领导、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司领导等；电勘院（电子岩土基础工程公司）党委书记、总工程师南亚林，党委工作部副部长贺海超、华东分院总经理王能民、技术总负责储王应等同志也应邀参加了此次活动。

    该项目总投资 80 亿元，计划导入国际一流的 HDFO(高密度扇出封装)业务，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品，项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。项目桩基基础采用混凝土灌注桩，桩径800mm，灌注桩共计2583根。

    这次与长电集成电路（绍兴）有限公司的“牵手”，电勘院（电子岩土基础工程公司）已组建强有力的管理团队，精心策划，严密组织，狠把质量关、安全关，确保工程进度、项目实施效果满足预期，给业主交出一份满意的答卷。

    参加开工仪式的还有有建设单位、监理单位、EPC总承包单位，施工作业队共计120余人。